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MKY-J5060-1 内圆切片机
MKY-J5060-1 内圆切片机
MKY-J5060-1全自动内圆切片机是切割各种半导体、水晶、宝石、玻璃、陶瓷、石墨，钕铁硼、钐钴、铁氧体磁性材料等的专用设备，装在主轴刀盘上的圆型内刃式金刚刀片高速运转，把工作台则被计算机控制进行横向和纵向移动，把夹具上的材料切成所需产品，全自动内圆切片机一名工人则可同时操作30台左右。
MKY-J5060-1 内圆切片机
| 主要技术参数 | ||
| 最大加工尺寸（mm） | φ60 × 80 mm | |
| 切割速度 （㎝²／㎜） | 3-6(（㎝²／㎜）) | |
| 所切薄片平衡度偏差（mm) | ±0.005㎜ | |
| 切割片厚（mm) | ≥０.３０ | |
| 所切薄片公差范围（mm） | ±０.01㎜ | |
| 横向行程（mm） | 120㎜ | |
| 纵向行程（mm） | 100㎜，纵向分度范围0-100格，每格 为0.01,每转一圈为了2㎜ | |
| 主轴机电 | 三相0.75kw | |
| 主轴转速 （r/min） | 3000转/分 | |
| 工作夹具调整量 | 水平角度 | ±45º |
| 仰俯仰角 | ±10º | |
| 垂直升降（mm） | 24 | |
| 冷却箱容积（kg） | 50kg | |
| 冷却箱电机 | 三相0.12kw 2780r/min | |
| 电源 | 三相四线 50Hz 380V | |
| 外形尺寸(mm) | 1050 ×730 ×1400 | |
| 设备重量（kg） | 约800（kg） | |
